MediaTek Helio G100: характеристики
MediaTek Helio G100 — мобильный процессор (SoC), впервые в смартфонах с 2024 года. GPU: Mali-G57 MP2. В базе 32 смартфона на этом чипе.
Рейтинг быстродействия17 378
218-е место из 609 · 13 % от лидера. Весь рейтинг
Сравнить с другимиРейтинг SoCВсе SoC
| Производитель | MediaTek |
|---|---|
| Год появления в смартфонах | 2024 |
| GPU | Mali-G57 MP2 |
| Смартфонов в базе | 32 |
Смартфоны с этим процессором
- Xiaomi Redmi Note 15 4G
- Infinix Note 50 Pro 4G
- OnePlus Pad Lite
- Tecno Megapad Pro
- Tecno Pova 7 4G
- Tecno Camon 40
- Tecno Camon 40 Pro 4G
- Infinix Note 50 4G
- Xiaomi Black Shark Pad 7 Pro
- Infinix Xpad 20 Pro
- Doogee Tab E3
- Doogee Tab E3 Plus
- Xiaomi Redmi Pad 2 Wi-Fi
- Blackview Mega 3
- Xiaomi Redmi Pad 2 LTE
- Oukitel P1 Pro
- Doogee Tab E3 Pro
- OPPO A6 Pro 4G
- Oukitel WP55 S
- OPPO Pad SE
- OPPO Reno13 F 4G
- Ulefone Armor 30
- Ulefone Armor 33
- Xiaomi Redmi Note 14 Pro 4G (Global)
- Tecno Spark 30 Pro
- Tecno Camon 30S
- Infinix Hot 50 4G
- Tecno Camon 30S Pro
- Infinix Zero 40 4G
- Infinix Hot 50 Pro Plus 4G
- Blackview BV8200
- Infinix Hot 50 Pro 4G
Близкие по быстродействию
- Qualcomm Snapdragon 480+ 17 558
- MediaTek Helio G200 17 467
- MediaTek Helio G99 17 396
- Samsung Exynos 9810 17 376
- HiSilicon Kirin 820E 17 337
- Qualcomm Snapdragon 732G 17 261
- Samsung Exynos 1610 17 226
- MediaTek Dimensity 810 17 223
Сравнить с ближайшими по рейтингу
Другие модели MediaTek
- MediaTek Dimensity 6300 2024
- MediaTek Dimensity 7025 2024
- MediaTek Dimensity 7200 Pro 2024
- MediaTek Dimensity 7300 2024
- MediaTek Dimensity 7300X 2024
- MediaTek Dimensity 8250 2024
- MediaTek Dimensity 8350 2024
- MediaTek Dimensity 9300+ 2024
Характеристики собраны из открытых источников и могут содержать неточности — перед покупкой уточняйте их у производителя.
Заметили ошибку в характеристиках? Сообщить — или выделите неверный текст и нажмите Ctrl+Enter.