MediaTek Dimensity 7300X: характеристики
MediaTek Dimensity 7300X — мобильный процессор (SoC), впервые в смартфонах с 2024 года. GPU: Mali-G615 MC2. В базе 5 смартфонов на этом чипе.
Рейтинг быстродействия27 161
132-е место из 607 · 21 % от лидера. Весь рейтинг
Сравнить с другимиРейтинг SoCВсе SoC
| Производитель | MediaTek |
|---|---|
| Год появления в смартфонах | 2024 |
| GPU | Mali-G615 MC2 |
| Смартфонов в базе | 5 |
Смартфоны с этим процессором
Близкие по быстродействию
- Qualcomm Snapdragon 855+ 27 868
- HiSilicon Kirin 990 5G 27 632
- MediaTek Dimensity 7360 27 490
- Qualcomm Snapdragon 782G 27 283
- Qualcomm Snapdragon 855 27 132
- HiSilicon Kirin 990 26 370
- Qualcomm Snapdragon 860 26 310
- HiSilicon Kirin 990E 5G 26 269
Сравнить с ближайшими по рейтингу
Другие модели MediaTek
- MediaTek Dimensity 6300 2024
- MediaTek Dimensity 7025 2024
- MediaTek Dimensity 7200 Pro 2024
- MediaTek Dimensity 7300 2024
- MediaTek Dimensity 8250 2024
- MediaTek Dimensity 8350 2024
- MediaTek Dimensity 9300+ 2024
- MediaTek Dimensity 9400 2024
Характеристики собраны из открытых источников и могут содержать неточности — перед покупкой уточняйте их у производителя.
Заметили ошибку в характеристиках? Сообщить — или выделите неверный текст и нажмите Ctrl+Enter.