MediaTek Dimensity 8350: характеристики
MediaTek Dimensity 8350 — мобильный процессор (SoC), впервые в смартфонах с 2024 года. GPU: Mali-G615 MC6. В базе 12 смартфонов на этом чипе.
Рейтинг быстродействия53 506
46-е место из 607 · 41 % от лидера. Весь рейтинг
Сравнить с другимиРейтинг SoCВсе SoC
| Производитель | MediaTek |
|---|---|
| Год появления в смартфонах | 2024 |
| GPU | Mali-G615 MC6 |
| Смартфонов в базе | 12 |
Смартфоны с этим процессором
- OnePlus Nord CE5
- Tecno Camon 40 Premier
- Infinix Note 50 Pro Plus
- Tecno Pova 7 Ultra
- Honor Tablet GT
- Infinix GT 30 Pro
- Realme P3 Ultra
- OPPO Reno13 Pro
- OnePlus Pad 3 (China)
- OPPO Pad 3
- OPPO Reno13
- Honor Pad V9
Близкие по быстродействию
- Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 57 018
- Qualcomm List of Qualcomm Snapdragon systems-on-chip#Snapdragon 7s Gen 56 876
- MediaTek Dimensity 8350 Extreme 53 286
- Google Tensor G4 52 769
- MediaTek Dimensity 8300 Ultra 51 264
- Apple A14 Bionic 51 179
- Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 50 210
- MediaTek Dimensity 9000+ 49 660
Сравнить с ближайшими по рейтингу
Другие модели MediaTek
- MediaTek Dimensity 6300 2024
- MediaTek Dimensity 7025 2024
- MediaTek Dimensity 7200 Pro 2024
- MediaTek Dimensity 7300 2024
- MediaTek Dimensity 7300X 2024
- MediaTek Dimensity 8250 2024
- MediaTek Dimensity 9300+ 2024
- MediaTek Dimensity 9400 2024
Характеристики собраны из открытых источников и могут содержать неточности — перед покупкой уточняйте их у производителя.
Заметили ошибку в характеристиках? Сообщить — или выделите неверный текст и нажмите Ctrl+Enter.