MediaTek Dimensity 8300 Ultra: характеристики
MediaTek Dimensity 8300 Ultra — мобильный процессор (SoC), впервые в смартфонах с 2023 года. CPU: Octa-core (1x3.35 GHz Cortex-A715 & 3x3.2 GHz Cortex-A715 & 4x2.2 GHz Cortex-A510). GPU: Mali-G615 MC6. В базе 6 смартфонов на этом чипе.
Рейтинг быстродействия51 264
51-е место из 609 · 40 % от лидера. Весь рейтинг
Сравнить с другимиРейтинг SoCВсе SoC
| Производитель | MediaTek |
|---|---|
| Год появления в смартфонах | 2023 |
| CPU | Octa-core (1x3.35 GHz Cortex-A715 & 3x3.2 GHz Cortex-A715 & 4x2.2 GHz Cortex-A510) |
| GPU | Mali-G615 MC6 |
| Смартфонов в базе | 6 |
Смартфоны с этим процессором
- Lenovo Idea Tab Pro
- Blackview Xplore 2
- Motorola Moto Pad 60 Pro
- Xiaomi 14T
- Xiaomi POCO X6 Pro
- Xiaomi Redmi K70E
Близкие по быстродействию
- MediaTek Dimensity 8350 53 506
- MediaTek Dimensity 8350 Extreme 53 286
- Google Tensor G4 52 769
- Apple A14 Bionic 51 179
- Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 50 210
- MediaTek Dimensity 9000+ 49 660
- Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 4G 49 009
- Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 47 796
Сравнить с ближайшими по рейтингу
Другие модели MediaTek
- MediaTek Dimensity 6020 2023
- MediaTek Dimensity 6080 2023
- MediaTek Dimensity 6100+ 2023
- MediaTek Dimensity 7020 2023
- MediaTek Dimensity 7030 2023
- MediaTek Dimensity 7050 2023
- MediaTek Dimensity 7200 2023
- MediaTek Dimensity 7200 Ultra 2023
Характеристики собраны из открытых источников и могут содержать неточности — перед покупкой уточняйте их у производителя.
Заметили ошибку в характеристиках? Сообщить — или выделите неверный текст и нажмите Ctrl+Enter.