MediaTek Dimensity 6100+: характеристики
MediaTek Dimensity 6100+ — мобильный процессор (SoC), впервые в смартфонах с 2023 года. GPU: Mali-G57 MP2. В базе 22 смартфона на этом чипе.
Рейтинг быстродействия16 877
226-е место из 607 · 13 % от лидера. Весь рейтинг
Сравнить с другимиРейтинг SoCВсе SoC
| Производитель | MediaTek |
|---|---|
| Год появления в смартфонах | 2023 |
| GPU | Mali-G57 MP2 |
| Смартфонов в базе | 22 |
Смартфоны с этим процессором
- Energizer Ultimate U6G
- Samsung Galaxy Xcover 7
- Oukitel WP50
- Oukitel WP39
- Oukitel WP52
- Oukitel C50
- Oukitel WP35
- Oukitel WP33 Pro
- Realme 12
- Honor Play 9C
- Realme 12x (India)
- Realme Narzo 70x
- Realme 12x
- Samsung Galaxy M15
- Xiaomi Redmi 13C 5G
- Realme 11x
- Realme 11 5G
- Xiaomi Redmi 13R
- Realme V50s
- Realme Narzo 60x
- Xiaomi Poco M6 5G
- Samsung Galaxy A15 5G
Близкие по быстродействию
- Samsung Exynos 1610 17 226
- MediaTek Dimensity 810 17 223
- Qualcomm Snapdragon 855+, BELA security 17 177
- Qualcomm Snapdragon 720G 17 119
- Samsung Exynos 880 17 102
- MediaTek Helio G95 16 961
- Qualcomm Snapdragon 480 16 710
- MediaTek Helio G90T 16 625
Сравнить с ближайшими по рейтингу
Другие модели MediaTek
- MediaTek Dimensity 6020 2023
- MediaTek Dimensity 6080 2023
- MediaTek Dimensity 7020 2023
- MediaTek Dimensity 7030 2023
- MediaTek Dimensity 7050 2023
- MediaTek Dimensity 7200 2023
- MediaTek Dimensity 7200 Ultra 2023
- MediaTek Dimensity 8020 2023
Характеристики собраны из открытых источников и могут содержать неточности — перед покупкой уточняйте их у производителя.
Заметили ошибку в характеристиках? Сообщить — или выделите неверный текст и нажмите Ctrl+Enter.