MediaTek Dimensity 7025: характеристики
MediaTek Dimensity 7025 — мобильный процессор (SoC), впервые в смартфонах с 2024 года. GPU: IMG BXM-8-256. В базе 17 смартфонов на этом чипе.
Рейтинг быстродействия22 916
153-е место из 607 · 18 % от лидера. Весь рейтинг
Сравнить с другимиРейтинг SoCВсе SoC
| Производитель | MediaTek |
|---|---|
| Год появления в смартфонах | 2024 |
| GPU | IMG BXM-8-256 |
| Смартфонов в базе | 17 |
Смартфоны с этим процессором
- Oukitel WP55 Pro
- Oukitel WP62
- Oukitel WP55 Ultra
- Oukitel WP300
- Oukitel WP55
- Oukitel WP60
- Doogee Blade GT Pro
- Doogee Blade GT Play
- Honor 400 Lite
- Honor X70i
- Xiaomi Redmi Note 14 (China)
- Motorola Moto G64
- Xiaomi Redmi Note 14 (Global)
- Honor X9c Smart
- Honor X60
- Xiaomi Poco M7 Pro
- Motorola Moto G55
Близкие по быстродействию
- MediaTek Dimensity 7050 23 220
- Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 23 104
- MediaTek Dimensity 1050 22 903
- MediaTek Dimensity 920 22 801
- HiSilicon Kirin 985 22 768
- Samsung Exynos 9820 22 697
- Qualcomm Snapdragon 680 4G 22 623
- Qualcomm Snapdragon 6s Gen 4 22 607
Сравнить с ближайшими по рейтингу
Другие модели MediaTek
- MediaTek Dimensity 6300 2024
- MediaTek Dimensity 7200 Pro 2024
- MediaTek Dimensity 7300 2024
- MediaTek Dimensity 7300X 2024
- MediaTek Dimensity 8250 2024
- MediaTek Dimensity 8350 2024
- MediaTek Dimensity 9300+ 2024
- MediaTek Dimensity 9400 2024
Характеристики собраны из открытых источников и могут содержать неточности — перед покупкой уточняйте их у производителя.
Заметили ошибку в характеристиках? Сообщить — или выделите неверный текст и нажмите Ctrl+Enter.