MediaTek Dimensity 8250: характеристики
MediaTek Dimensity 8250 — мобильный процессор (SoC), впервые в смартфонах с 2024 года. GPU: Mali-G610 MC6. В базе 1 смартфон на этом чипе.
Рейтинг быстродействия36 353
82-е место из 607 · 28 % от лидера. Весь рейтинг
Сравнить с другимиРейтинг SoCВсе SoC
| Производитель | MediaTek |
|---|---|
| Год появления в смартфонах | 2024 |
| GPU | Mali-G610 MC6 |
| Смартфонов в базе | 1 |
Смартфоны с этим процессором
Близкие по быстродействию
- Google Tensor G2 36 823
- HiSilicon Kirin 9000 36 712
- Qualcomm Snapdragon 888/888+ 5G 36 645
- HiSilicon Kirin 9030 36 604
- Samsung Exynos 1580 36 438
- MediaTek Dimensity 8200 36 399
- Qualcomm Snapdragon 888 36 038
- Qualcomm Snapdragon 888 5G 35 837
Сравнить с ближайшими по рейтингу
Другие модели MediaTek
- MediaTek Dimensity 6300 2024
- MediaTek Dimensity 7025 2024
- MediaTek Dimensity 7200 Pro 2024
- MediaTek Dimensity 7300 2024
- MediaTek Dimensity 7300X 2024
- MediaTek Dimensity 8350 2024
- MediaTek Dimensity 9300+ 2024
- MediaTek Dimensity 9400 2024
Характеристики собраны из открытых источников и могут содержать неточности — перед покупкой уточняйте их у производителя.
Заметили ошибку в характеристиках? Сообщить — или выделите неверный текст и нажмите Ctrl+Enter.