MediaTek Dimensity 8200: характеристики
MediaTek Dimensity 8200 — мобильный процессор (SoC), впервые в смартфонах с 2022 года. GPU: Mali-G610 MC6. В базе 15 смартфонов на этом чипе.
Рейтинг быстродействия36 399
81-е место из 607 · 28 % от лидера. Весь рейтинг
Сравнить с другимиРейтинг SoCВсе SoC
| Производитель | MediaTek |
|---|---|
| Год появления в смартфонах | 2022 |
| GPU | Mali-G610 MC6 |
| Смартфонов в базе | 15 |
Смартфоны с этим процессором
- Oukitel WP200 Pro
- Oukitel WP210
- vivo V30 Pro
- OPPO Reno11 Pro
- vivo Y100t
- OPPO Reno10 Pro (China)
- OPPO Reno11 (China)
- vivo V29 Pro
- vivo V27 Pro
- vivo iQOO Z8 (China)
- vivo S17 Pro
- vivo iQOO Neo 7 (Global)
- Xiaomi Redmi K60E
- vivo iQOO Neo7 SE
- vivo S16 Pro
Близкие по быстродействию
- Google Tensor G2 36 823
- HiSilicon Kirin 9000 36 712
- Qualcomm Snapdragon 888/888+ 5G 36 645
- HiSilicon Kirin 9030 36 604
- Samsung Exynos 1580 36 438
- MediaTek Dimensity 8250 36 353
- Qualcomm Snapdragon 888 36 038
- Qualcomm Snapdragon 888 5G 35 837
Сравнить с ближайшими по рейтингу
Другие модели MediaTek
- MediaTek Dimensity 1050 2022
- MediaTek Dimensity 1080 2022
- MediaTek Dimensity 8000 2022
- MediaTek Dimensity 8100 2022
- MediaTek Dimensity 8100-MAX 2022
- MediaTek Dimensity 900 5G 2022
- MediaTek Dimensity 9000 2022
- MediaTek Dimensity 9000+ 2022
Характеристики собраны из открытых источников и могут содержать неточности — перед покупкой уточняйте их у производителя.
Заметили ошибку в характеристиках? Сообщить — или выделите неверный текст и нажмите Ctrl+Enter.