MediaTek Dimensity 7360: характеристики
MediaTek Dimensity 7360 — мобильный процессор (SoC), впервые в смартфонах с 2025 года. GPU: Mali-G615 MC2. В базе 2 смартфона на этом чипе.
Рейтинг быстродействия27 490
130-е место из 607 · 21 % от лидера. Весь рейтинг
Сравнить с другимиРейтинг SoCВсе SoC
| Производитель | MediaTek |
|---|---|
| Год появления в смартфонах | 2025 |
| GPU | Mali-G615 MC2 |
| Смартфонов в базе | 2 |
Смартфоны с этим процессором
Близкие по быстродействию
- MediaTek Dimensity 7200 28 350
- Samsung Exynos 1480 28 287
- Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 28 196
- Qualcomm Snapdragon 855+ 27 868
- HiSilicon Kirin 990 5G 27 632
- Qualcomm Snapdragon 782G 27 283
- MediaTek Dimensity 7300X 27 161
- Qualcomm Snapdragon 855 27 132
Сравнить с ближайшими по рейтингу
Другие модели MediaTek
- MediaTek Dimensity 6400 2025
- MediaTek Dimensity 7060 2025
- MediaTek Dimensity 7300 Pro 2025
- MediaTek Dimensity 7400 2025
- MediaTek Dimensity 7400X 2025
- MediaTek Dimensity 8350 Extreme 2025
- MediaTek Dimensity 8400 2025
- MediaTek Dimensity 8400-Ultra 2025
Характеристики собраны из открытых источников и могут содержать неточности — перед покупкой уточняйте их у производителя.
Заметили ошибку в характеристиках? Сообщить — или выделите неверный текст и нажмите Ctrl+Enter.