MediaTek Dimensity 8200 Ultra: характеристики
MediaTek Dimensity 8200 Ultra — мобильный процессор (SoC), впервые в смартфонах с 2023 года. CPU: (1×3.1 GHz Cortex-A78 & 3×3 GHz Cortex-A78 & 4×2 GHz Cortex-A55). GPU: Mali-G610 MC6. В базе 7 смартфонов на этом чипе.
Рейтинг быстродействия37 189
77-е место из 609 · 29 % от лидера. Весь рейтинг
Сравнить с другимиРейтинг SoCВсе SoC
| Производитель | MediaTek |
|---|---|
| Год появления в смартфонах | 2023 |
| CPU | (1×3.1 GHz Cortex-A78 & 3×3 GHz Cortex-A78 & 4×2 GHz Cortex-A55) |
| GPU | Mali-G610 MC6 |
| Смартфонов в базе | 7 |
Смартфоны с этим процессором
- Tecno Camon 30 Pro
- Tecno Camon 30 Premier
- Infinix GT 20 Pro
- Infinix Zero 40 5G
- Xiaomi 13T
- Xiaomi Redmi Note 12T Pro
- Xiaomi Civi 3
Близкие по быстродействию
- Google Tensor 37 808
- Google Tensor G2 36 823
- HiSilicon Kirin 9000 36 712
- Qualcomm Snapdragon 888/888+ 5G 36 645
- HiSilicon Kirin 9030 36 604
- Samsung Exynos 1580 36 438
- MediaTek Dimensity 8200 36 399
- MediaTek Dimensity 8250 36 353
Сравнить с ближайшими по рейтингу
Другие модели MediaTek
- MediaTek Dimensity 6020 2023
- MediaTek Dimensity 6080 2023
- MediaTek Dimensity 6100+ 2023
- MediaTek Dimensity 7020 2023
- MediaTek Dimensity 7030 2023
- MediaTek Dimensity 7050 2023
- MediaTek Dimensity 7200 2023
- MediaTek Dimensity 7200 Ultra 2023
Характеристики собраны из открытых источников и могут содержать неточности — перед покупкой уточняйте их у производителя.
Заметили ошибку в характеристиках? Сообщить — или выделите неверный текст и нажмите Ctrl+Enter.