MediaTek Dimensity 8500 Ultra: характеристики
MediaTek Dimensity 8500 Ultra — мобильный процессор (SoC), впервые в смартфонах с 2026 года. CPU: 1× 3.4 GHz Cortex-A725 + 3× 3.2 GHz Cortex-A725 + 4× 2.2 GHz Cortex-A725. GPU: Mali-G720 MC8. В базе 1 смартфон на этом чипе.
Рейтинг быстродействия69 042
31-е место из 609 · 53 % от лидера. Весь рейтинг
Сравнить с другимиРейтинг SoCВсе SoC
| Производитель | MediaTek |
|---|---|
| Год появления в смартфонах | 2026 |
| CPU | 1× 3.4 GHz Cortex-A725 + 3× 3.2 GHz Cortex-A725 + 4× 2.2 GHz Cortex-A725 |
| GPU | Mali-G720 MC8 |
| Смартфонов в базе | 1 |
Смартфоны с этим процессором
Близкие по быстродействию
- Qualcomm SM8735 70 703
- MediaTek Dimensity 8500 70 468
- Samsung Exynos 2400 68 990
- Apple A16 Bionic 67 991
- Google Tensor G5 66 753
- MediaTek Dimensity 8450 64 983
- MediaTek Dimensity 8400-Ultra 64 530
- MediaTek Dimensity 8400 64 342
Сравнить с ближайшими по рейтингу
Другие модели MediaTek
- MediaTek Dimensity 7100 2026
- MediaTek Dimensity 8500 2026
- MediaTek Helio G200 Ultimate 2026
- MediaTek MT8883 2026
- MediaTek Dimensity 6400 2025
- MediaTek Dimensity 7060 2025
- MediaTek Dimensity 7300 Pro 2025
- MediaTek Dimensity 7360 2025
Характеристики собраны из открытых источников и могут содержать неточности — перед покупкой уточняйте их у производителя.
Заметили ошибку в характеристиках? Сообщить — или выделите неверный текст и нажмите Ctrl+Enter.