MediaTek Dimensity 8050: характеристики
MediaTek Dimensity 8050 — мобильный процессор (SoC), впервые в смартфонах с 2023 года. GPU: Mali-G77 MP9. В базе 7 смартфонов на этом чипе.
Рейтинг быстродействия33 673
100-е место из 607 · 26 % от лидера. Весь рейтинг
Сравнить с другимиРейтинг SoCВсе SoC
| Производитель | MediaTek |
|---|---|
| Год появления в смартфонах | 2023 |
| GPU | Mali-G77 MP9 |
| Смартфонов в базе | 7 |
Смартфоны с этим процессором
- Infinix GT 10 Pro
- Oukitel WP30 Pro
- Tecno Camon 20 Premier
- vivo S17t
- Infinix Note 30 VIP
- Tecno Camon 20 Pro 5G
- Tecno Phantom V Flip
Близкие по быстродействию
- Qualcomm Snapdragon 870 5G 33 939
- HiSilicon Kirin 9000W 33 902
- MediaTek Dimensity 8020 33 826
- Qualcomm’s Snapdragon AR1 Gen 1 33 801
- MediaTek Dimensity 1200 Max 33 782
- Qualcomm Snapdragon 870 33 735
- Samsung Exynos 1080 33 600
- MediaTek Dimensity 8100 33 436
Сравнить с ближайшими по рейтингу
Другие модели MediaTek
- MediaTek Dimensity 6020 2023
- MediaTek Dimensity 6080 2023
- MediaTek Dimensity 6100+ 2023
- MediaTek Dimensity 7020 2023
- MediaTek Dimensity 7030 2023
- MediaTek Dimensity 7050 2023
- MediaTek Dimensity 7200 2023
- MediaTek Dimensity 7200 Ultra 2023
Характеристики собраны из открытых источников и могут содержать неточности — перед покупкой уточняйте их у производителя.