HiSilicon Kirin 820: характеристики
HiSilicon Kirin 820 — мобильный процессор (SoC), впервые в смартфонах с 2020 года. GPU: Mali-G57 MP6. В базе 6 смартфонов на этом чипе.
Рейтинг быстродействия20 575
183-е место из 609 · 16 % от лидера. Весь рейтинг
Сравнить с другимиРейтинг SoCВсе SoC
| Производитель | HiSilicon |
|---|---|
| Год появления в смартфонах | 2020 |
| GPU | Mali-G57 MP6 |
| Смартфонов в базе | 6 |
Смартфоны с этим процессором
- Huawei MatePad 10.4 (2022) Wi-Fi
- Huawei MatePad 10.4 (2022) LTE
- Honor X10
- Huawei nova 7 SE
- Honor 30S
- Huawei MatePad 5G
Близкие по быстродействию
- Apple A11 Bionic 21 090
- Samsung Exynos 1280 20 987
- Qualcomm Snapdragon 768G 20 757
- MediaTek Dimensity 7100 20 717
- MediaTek Helio G100 Ultimate 20 663
- Unisoc T760 Tanggula 20 542
- Qualcomm Snapdragon 845 20 483
- Qualcomm Snapdragon 695 20 301
Сравнить с ближайшими по рейтингу
Другие модели HiSilicon
- HiSilicon Kirin 710A 2020
- HiSilicon Kirin 9000 2020
- HiSilicon Kirin 9000/9000E 2020
- HiSilicon Kirin 985 2020
- HiSilicon Kirin 985 5G 2020
- HiSilicon Kirin 990E 5G 2020
- HiSilicon Kirin 710F 2019
- HiSilicon Kirin 810 2019
Характеристики собраны из открытых источников и могут содержать неточности — перед покупкой уточняйте их у производителя.
Заметили ошибку в характеристиках? Сообщить — или выделите неверный текст и нажмите Ctrl+Enter.