HiSilicon Kirin 810: характеристики
HiSilicon Kirin 810 — мобильный процессор (SoC), впервые в смартфонах с 2019 года. GPU: Mali-G52 MP6. В базе 13 смартфонов на этом чипе.
Рейтинг быстродействия19 084
196-е место из 609 · 15 % от лидера. Весь рейтинг
Сравнить с другимиРейтинг SoCВсе SoC
| Производитель | HiSilicon |
|---|---|
| Год появления в смартфонах | 2019 |
| GPU | Mali-G52 MP6 |
| Смартфонов в базе | 13 |
Смартфоны с этим процессором
- Huawei Nova 7i
- Huawei MatePad 10.4 Wi-Fi
- Huawei P40 lite
- Huawei P40 lite NFC
- Honor Play 4T Pro
- Huawei MatePad 10.4 LTE
- Huawei nova 5
- Huawei nova 5i Pro
- Huawei nova 6 SE
- Huawei nova 5z
- Honor 9X (China)
- Honor 20S
- Honor 9X Pro
Близкие по быстродействию
- Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 19 260
- Samsung Exynos 9 Series 9820 19 185
- Qualcomm Snapdragon 765G 19 149
- MediaTek Dimensity 800 19 128
- Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 19 109
- Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 19 006
- MediaTek MT6873V Dimensity 800 5G 18 975
- Qualcomm Snapdragon 685 18 904
Сравнить с ближайшими по рейтингу
Другие модели HiSilicon
- HiSilicon Kirin 710F 2019
- HiSilicon Kirin 990 2019
- HiSilicon Kirin 990 5G 2019
- HiSilicon Kirin 710 2018
- HiSilicon Kirin 710A 2020
- HiSilicon Kirin 820 2020
- HiSilicon Kirin 9000 2020
- HiSilicon Kirin 9000/9000E 2020
Характеристики собраны из открытых источников и могут содержать неточности — перед покупкой уточняйте их у производителя.
Заметили ошибку в характеристиках? Сообщить — или выделите неверный текст и нажмите Ctrl+Enter.