HiSilicon Kirin 8000: характеристики
HiSilicon Kirin 8000 — мобильный процессор (SoC), впервые в смартфонах с 2024 года. GPU: Mali-G610 MC3. В базе 6 смартфонов на этом чипе.
Рейтинг быстродействия21 370
176-е место из 609 · 17 % от лидера. Весь рейтинг
Сравнить с другимиРейтинг SoCВсе SoC
| Производитель | HiSilicon |
|---|---|
| Год появления в смартфонах | 2024 |
| GPU | Mali-G610 MC3 |
| Смартфонов в базе | 6 |
Смартфоны с этим процессором
Близкие по быстродействию
- MediaTek Dimensity 820 21 748
- MediaTek Dimensity 7020 21 710
- Unisoc T820 21 660
- MediaTek Dimensity 930 21 606
- HiSilicon Kirin 985 5G 21 429
- Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 21 325
- Apple A11 Bionic 21 090
- Samsung Exynos 1280 20 987
Сравнить с ближайшими по рейтингу
Другие модели HiSilicon
- HiSilicon Kirin 9000SL 2024
- HiSilicon Kirin 9000W 2024
- HiSilicon Kirin 9010 2024
- HiSilicon Kirin 9010W 2024
- HiSilicon Kirin 9020 2024
- HiSilicon Kirin 8020 2025
- HiSilicon Kirin 9000S 2023
- HiSilicon Kirin 9010S 2025
Характеристики собраны из открытых источников и могут содержать неточности — перед покупкой уточняйте их у производителя.
Заметили ошибку в характеристиках? Сообщить — или выделите неверный текст и нажмите Ctrl+Enter.