MediaTek Dimensity 8250: характеристики

MediaTek Dimensity 8250 — мобильный процессор (SoC), впервые в смартфонах с 2024 года. GPU: Mali-G610 MC6. В базе 1 смартфон на этом чипе.

Сравнить с другимиРейтинг SoCВсе SoC

Характеристики
ПроизводительMediaTek
Год выхода2024
GPUMali-G610 MC6
Смартфонов в базе1
Примеры устройствOPPO Reno12 (China)
Быстродействие
Рейтинг быстродействия36353 (больше — быстрее)

Смартфоны с этим процессором

Похожие модели

Данные собраны из открытых источников (Wikipedia, лицензия CC BY-SA 4.0; открытая база Blender Open Data, CC0) и сохранённых страниц рейтинга сайта chaynikam.info; часть характеристик внесена вручную, возможны неточности.

Смартфонырейтингсравнить Мобильные SoCрейтингсравнить
Видеокартырейтингсравнить
Процессорырейтингсравнить
О проектеКонтактыПолитика конфиденциальностиНастройки cookie© 2026 Сравнение железа

Данные собраны из открытых источников (Wikipedia, лицензия CC BY-SA 4.0; открытая база Blender Open Data, CC0) и сохранённых страниц рейтинга сайта chaynikam.info; часть характеристик внесена вручную, возможны неточности. Названия и товарные знаки принадлежат их владельцам.